レーザー発振器　技術紹介　その他のレーザー加工例：HOYA CANDEO OPTRONICS CORPORATION

HOME > レーザー発振器技術紹介　その他のレーザー加工例

当社設計の小型YAGレーザー発振器は、リペア以外にも数百μmの大面積加工から数μm単位の微細加工まで様々なアプリケーションに対応しております。

	ポリイミドなど樹脂への穴あけ
	ウエハ上の回路の微細加工
	プリント基板上の金属配線の除去
	BGAの加工
	パッケージオープナー
	スクライビング
	ワイヤー被膜剥がしなど

	※各種サンプル加工を承っておりますので弊社レーザー製品部までお気軽にお問い合わせください
	光源製品部　営業課　Tel: 048-447-8215

	Information　\|　レーザー発振器　\|　UV光源　\|　印刷用 LED-UV照射器　\|　EOガラス　\|　企業情報　\|　HOME

	当社サイトご利用にあたって　\|　プライバシーポリシー　\|　お問い合せ